在電子產品生產工藝中有兩種比較常見的電子產品焊接方式，分別被稱為回流焊與波峰焊；

1.回流焊：

是指通過加熱融化預先涂布在焊盤上的焊錫膏，實現預先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連，以達到將電子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分為預熱區、加熱區和冷卻區。

回流焊流程：印刷錫膏>貼裝元件>回流焊>清洗

2.波峰焊：

使用泵機將熔化的焊料噴流成焊料波峰，然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過焊料波峰，實現電子元器件和pcb板的電氣互連。一臺波峰焊分為噴霧,預熱,錫爐,冷卻四部分。

波峰焊流程：插件>涂助焊劑>預熱>波峰焊>切除邊角>檢查。

兩種焊接方式的區別在于，波峰焊主要用于焊接插件線路板，而回流焊則主要用于SMT貼片線路板的焊接。

回流焊工藝是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或者引腳與印制板焊盤間機械跟電器連接的軟釬焊。而波峰焊要先噴助焊劑，再經過預熱，焊接，冷卻區。回流焊經過預熱區，回流區，冷卻區。

回流焊能在前導工序里控制焊料的施加量，可以有效的減少虛焊、橋接等焊錫不完全的缺陷，從而使得焊接質量變強，焊點一致性變好，可靠性非常高。

回流焊在電子加工的過程中元器件不直接浸漬在熔化的焊料之中，所以元器件受到的熱沖擊小（由于回流焊的加熱方式有不同的，在有些情況之下，施加給元器件的溫度會比較高，相應的元器件的熱應力會比較大）。波峰焊適用于手插板和點膠板,而且要求所有元件要耐熱,過波峰表面不可以有曾經SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就只可以過回流焊，不可以用波峰焊。

回流焊的焊料是商品化的焊錫膏，在訂購的時候能夠確保正常的組成成分，一般不會混入雜質，更容易確保焊接的質量。

假如前導工序中PCB上施放焊料的位置正確而貼放元器件的位置有一定偏離，在回流焊過程中，當元器件的全部焊端、引腳以及其相應的焊盤同時濕潤時，熔融焊料表面張力的作用，產生自定位效應，能夠自動校正偏差，把元器件拉回到近似準確的位置。可以采用局部加熱的熱源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法進行焊接。工藝相對比較簡單，出現不良品時，返修電子元器件的工作量很小。

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